[2018-11-30]
隨著(zhù)芯片封裝技術(shù)的成熟,更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中,從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展;從單面貼片到雙面貼片的演化,芯片的封轉技術(shù)越來(lái)越復雜,對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環(huán)境導致PCB基板容易發(fā)……
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